未来5-10年内大马将培训6万名半导体工程师

马来西亚现在被视为这些芯片的开发和封装最重要的国家之一。

在半导体芯片开发领域,马来西亚现在被视为这些芯片的开发和封装最重要的国家之一。

528日,首相拿督斯里安瓦尔宣布国家半导体战略,政府将投资高达53 亿美元(约 250 亿令吉),在五至十年内培训总共 6 万名半导体工程师,以提高专家数量,同时增加该行业本地技术公司的数量。据《日经亚洲》报道,这笔投资将由国库控股等主权财富基金公司引导,其中大量资金将用于提供半导体芯片设计、组装、封装和测试技术方面的培训。将进一步提高马来西亚在该领域在国际舞台上的价值。这项战略计划并不令人意外,因为马来西亚已经被誉为英特尔、美光、英飞凌等全球公司的半导体芯片开发和测试地点。

(来源:amanz;图片来源:pickupimage

 


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