6月28日，据业内消息人士透露，台积电正在大力开发引入矩形PCB封装的技术，以替代传统的圆形晶圆。该技术被称为“扇出面板级封装”（FO-PLP）。

  台积电专门与设备和材料供应商合作，开发尺寸为 515mm x 510mm 的矩形 PCB 技术。一旦这项技术得到充分开发，预计晶圆可用面积将增加三倍以上。

  业内分析师预测，如果台积电成功开发这项技术，它将在AI半导体市场处于更好的位置。随着AI半导体短缺的加剧，代工企业的产能变得越来越重要。

  三星电子于 2019 年从三星电机手中收购了 FO-PLP 业务，并已将其商业化，目前在矩形 PCB 封装技术方面领先于台积电。然而，三星电子仍然只在某些工艺中使用这项技术，台积电随时都有可能赶上。

  业内专家建议，三星电子应扩大其矩形PCB封装技术的应用，通过增加研发投入来扩大技术差距。如果台积电在这一领域超车，它可能会在生产能力上落后。特别是随着1nm以下超精细工艺技术达到极限，矩形PCB封装技术有望成为决定半导体芯片产能的关键因素。

 (消息来源：businesskorea 图片来源：unsplash)