三星电子在7月30日公布2024年第二季度财报的电话会议上表示，“第五代8层HBM3E产品通常正在接受客户评估。该公司计划于今年第三季度进行批量生产。

该公司继续表示，“我们已经完成了12层HBM3E芯片的量产准备工作，这是我们在半导体行业首次开发的。我们将在今年下半年根据多个客户的要求扩大供应。该官员补充说：“HBM3E芯片在我们的HBM中的份额预计将在第三季度超过10%左右，并有望在第四季度迅速扩大至60%。

“我们的HBM销售额在第二季度比上一季度增长了50%，预计下半年将增长三到五倍，这得益于每个季度约两倍的急剧增长，”该官员说。

“至于第 6 代 HBM4，我们有望从 2025 年下半年开始出货，”他说。“我们还在开发定制的 HBM 产品，其性能针对客户进行了优化。我们已经开始与客户就详细的规格进行讨论。

 （资源来源：zawya  图片来源：samsung官网）