LG Innotek于9月4日宣布，将参加在仁川松岛国际会议举办的“KPCA Show 2024（国际 PCB 和半导体封装工业展览会）”，直到 6日，展示了包括玻璃基板在内的创新基板。

LG Innotek 计划展示“倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA）”、“封装基板”和“胶带基板”领域的创新产品和技术。展台前方设立了亮点专区，展示应用于其新增长动力 FC-BGA 的最新技术。LG Innotek 的 FC-BGA 拥有高电路集成度，采用专有的半导体基板实现技术，如精细图案和超小通孔（电路连接孔）加工技术。FC-BGA 内部结构的 3D 放大模型使参观者能够直观地确认高层和高集成度的结构特征。

此外，还将介绍实现大面积基板所需的关键技术之一，即 FC-BGA 的一个特点。多层芯 （MLC） 衬底技术具有代表性。随着基板面积的增加，作为基板骨架的芯层不可避免地会变厚，以防止“翘曲现象（基板弯曲）”。LG Innotek 通过使核心层的材料成分多样化，成功地利用 MLC 技术提高了信号效率。

此外，本届 KPCA 展会将首次推出下一代创新基板技术，包括成为高规格半导体基板最佳解决方案的玻璃基板技术，以及通过去除高频噪声来支持高性能半导体芯片稳定信号传输的技术。

（资源来源：businesskorea  图片来源：lginnotek官网）