如您所知，处理组件Intel Lunar Lake 确认由台积体电路制造公司建造，并由Intel自己打包和测试。这是因为 20A 和 Intel 4 等新的英特尔工艺尚未准备好大规模发布其芯片。

事实上，在英特尔自己的 Arc 网站上可以看到，英特尔酷睿 Ultra 200V 处理芯片就是采用台积电 N3B （3nm） 工艺打造的。

最近，英特尔还确认，他们的桌面级处理芯片和强大的笔记本电脑 Arrow Lake 的生产也将采取同样的措施，该笔记本电脑将于今年 10 月左右推出。

此前有报道称，处理器芯片是使用他们自己的 2nm（英特尔 20A）工艺制造的，但英特尔发布的一份声明表示，他们将继续开发他们的 18A （1.8nm） 工艺技术，该技术将于 2025 年激活，并将 20A 工艺抛在后面。

正因为如此，即将推出的 Arrow Lake 处理芯片，很可能会由台积电制造，并由 Intel 自己封装和测试，就像 Lunar Lake 芯片系列所做的那样。

英特尔今天也刚刚宣布，他们将推迟扩建槟城的封装和 CPU 测试工厂，大约有 2000 人将受到此次延迟的影响。

（资源来源：amanz  图片来源：intel官网）