9 月 5 日，台积电生态系统与联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin 在台湾台北举行的“Semicon Taiwan 2024”半导体展上宣布，“三星电子和台积电正在联合开发无缓冲 HBM”。这是 TSMC 和 Samsung Electronics 首次提及 HBM 合作。

三星电子将与其代工业务竞争对手台湾台积电合作，共同开发高带宽内存 （HBM） 技术和服务。此次合作将从 HBM4 开始，计划于明年下半年量产。

为了实现 Nvidia 和 Google 等主要客户所需的“定制功能”，三星决定与其代工竞争对手合作。尽管三星电子能够提供与 HBM4 相关的综合服务，包括内存、代工和先进封装，但据信该公司已将与台积电的合作摆在桌面上，以获得更多客户。

无缓冲器 HBM 是一种消除缓冲器的产品，可防止电气问题并分配电压。三星电子计划从 HBM4 开始应用这一点，HBM4 计划于 2025 年底量产。其优点是，与现有产品相比，它可以将电源效率提高 40%，并将延迟降低 10%。

（资源来源：businesskorea  图片来源：tsmc官网）