在推出 Intel Lunar Lake 处理芯片后，该公司在减少开支和简化业务流程方面推出了许多新流程，例如分离铸造部分他们来自开发自己的半导体芯片技术的大公司。

最近，据报道，英特尔将通过《芯片法案》获得30 亿美元（~127 亿令吉）的现金补助，用于该公司为美国国防和军事部门供应半导体芯片。

我们现在知道，英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州的新工厂加速开发 18A 工艺，以确保他们能够在 2025 年年中左右制造新的半导体芯片。

通过对 CHIPS 法案的这项投资，预计英特尔将为美国国防和军事部门制造半导体组件，以开发用于该国安全目的的新设备。该程序称为 Secure Enclave，将由 Intel 专门为此目的开发。

到目前为止，关于 Secure Enclave 的细节尚不清楚，但似乎它将利用英特尔的 18A 芯片生产工艺技术来构建最新、最强大的防御系统。与此同时，这些 Secure Enclave 工厂将与其他 Intel 工厂分开运营，不会与其消费类产品的生产混为一谈。

（来源：amanz  图片来源：intel官网）