据全球半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 月 26 日称，半导体制造商将在未来三年内斥资 4000 亿美元用于制造计算机芯片的设备，其中中国、韩国和台湾的芯片制造商处于领先地位。

SEMI 在 9 月 26 日的一份报告中表示，预计 2025 年全球半导体设备支出将增长 24%，达到 1230 亿美元。半导体设备支出将由中国、中国台湾和韩国推动。据 SEMI 称，在国家自给自足政策的推动下，中国将在未来三年内投资超过 1000 亿美元，以保持其作为最大支出国的地位。

韩国是存储芯片制造商三星和 SK 海力士的所在地，预计未来三年将花费810亿美元。台湾是世界上最大的代工公司台积电的所在地，该公司正在美国、日本和欧洲建厂，预计投资 750 亿美元。

此外，预计美国将在半导体设备上花费 630 亿美元，日本将花费 320 亿美元，欧洲将花费 270 亿美元。SEMI 表示，在美国、日本和欧洲，随着政府部署大量补贴以缓解对半导体供应的担忧，2027 年的设备投资将比今年增加一倍以上。

（资源来源：businesskorea  图片来源：semi官网）