三星正在对其半导体业务进行重大重组，这是应对全球芯片行业日益严峻的挑战而做出的战略转变。该公司计划大幅削减芯片部门的高管职位，尤其是总裁级别的职位，以增强竞争力。

今年早些时候，三星任命全永铉为设备解决方案 (DS) 部门的新负责人，接替金桂铉。这次不同寻常的年中高管变动表明该公司对其在半导体市场的困境感到担忧。重组包括精简代工业务和重组半导体研究中心。三星还考虑将研发人员直接派往生产现场，以促进研究和制造团队之间更好的协作。

该公司正在退出非核心业务，尤其是 LED 部门，以专注于关键领域。负责电视、智能手机闪光灯和汽车应用的 LED 模块的 LED 业务团队正在逐步淘汰，尽管该团队的年销售额约为 2 万亿韩元（14.8 亿美元）。此举符合三星专注于对未来增长至关重要的领域的战略。然而，这些变化并不适用于数字标牌和大尺寸 LED 显示屏。

三星还将业务重点从汽车芯片开发转向人工智能 (AI) 芯片，反映出半导体市场重点的变化。这一决定是在该公司努力应对 DRAM 技术竞争力下降以及在高带宽内存 (HBM) 市场落后于 SK Hynix 等竞争对手的情况下做出的，而高带宽内存 (HBM) 市场对 AI 应用至关重要。

财务表现是重组的驱动因素。三星的芯片业务一直举步维艰，据报道其代工部门持续亏损。重组旨在恢复根本的技术竞争力，加强研发与生产之间的合作，并提高公司在先进内存领域（尤其是 HBM）的地位。

（来源：displaydaily）