Businesskorea报道称，三星电子晶圆代工工厂的战略方向定下了基调，强调了遗留流程在维持公司增长和创新方面的重要性。
代工部门副总裁Song Cheol-seop在中国上海举行的半导体展ICCAD 2024上公布了三星代工的现状和路线图。宋透露了三星能够制造各种移动设备芯片的工艺。他宣布，作为智能手机“大脑”的应用处理器（AP）将从2027年开始正式应用三维（3D）封装。

宋还宣布，计划将涉及通信的射频（RF）芯片现有的14纳米工艺升级为5纳米工艺，并从2026年开始引入。对于显示驱动IC（DDI），将实施采用17纳米的新工艺到2027年，可节省72%的电力，减少46%的电路面积。电源管理 IC (PMIC) 和图像信号处理器 (ISP) 的未来工艺和量产时间表也被披露。

三星电子位于中国北京的研究实验室最近开始招募 RISC-V 专家。此次招聘活动符合三星加强研究能力并与中国 RISC-V 行业合作的更广泛战略。 RISC-V是一个开源平台，任何人都可以免费使用，与ARM的付费IP不同。此举被视为利用中国完善的 RISC-V 生态系统的战略努力，该生态系统拥有 RISC-V International 的 69 个国家成员，使其成为继欧盟 (EU) 和美国之后的第三大成员。

三星电子正在与中国系统半导体行业合作开发下一代半导体。随着中国半导体知识产权（IP）市场的快速发展，三星电子也在寻求本地合作伙伴关系。

（来源：Businesskorea）