trendforce报道称，美光在新加坡投资 70 亿美元建设高带宽存储器（HBM）先进封装工厂，该工厂于 2025 年 1 月 8 日正式破土动工。该工厂计划于 2026 年开始运营，并将从 2027 年开始扩大美光的整体先进封装产能，以满足人工智能推动的日益增长的需求。

2024年12月4日，世界先进与恩智浦半导体在新加坡联合兴建的12英寸晶圆厂正式动工。该工厂总投资额为78亿美元，预计2027年实现量产，2029年将达到月产5.5万片晶圆的水平，创造约1500个就业岗位。据悉，第一座12英寸工厂投产后，世界先进与恩智浦还将评估建设第二座晶圆厂。

【来源：trendforce；此图片由ChatGPT AI 生成（DALL·E）】