新工厂将在全球范围内展示马来西亚吸引投资的能力

中国大陆、韩国、中国台湾约占全球半导体产量的60%，剩下的约30%由日美欧分担。2023年，中国大陆半导体产量的份额已接近20%，预计今年将超过这一比例。

韩美供应链与产业对话半导体论坛举行，该论坛由韩美半导体行业协会联合主办，共同探讨行业当前面临的挑战。

有助于更好地服务客户，加强新马市场的竞争优势。

马来西亚现在被视为这些芯片的开发和封装最重要的国家之一。

2024年或强劲复苏。