韩美供应链与产业对话半导体论坛举行，该论坛由韩美半导体行业协会联合主办，共同探讨行业当前面临的挑战。
有助于更好地服务客户，加强新马市场的竞争优势。
马来西亚现在被视为这些芯片的开发和封装最重要的国家之一。
2024年或强劲复苏。
