整体晶圆代工厂产能利用率较第二季有所改善。
这些晶圆厂将创造 6,000 多个直接制造岗位和 20,000 多个累计建筑岗位。
继三星电子之后，台积电也积极进军矩形印刷电路板（PCB）封装技术的发展。
三星正在使出浑身解数弥补差距。
