荣耀 Magic V3于7月中旬在中国推出。然后可以看到，它将通过9月5日的IFA 2024阶段进入全球市场。您需要了解几件有趣的事情。

其中包括与上一代相比，它的机身更薄、更轻。其次是改进的规格，以获得更流畅的用户体验。它还有望成为占主导地位的可折叠设备，同时根据当前用户的需求提供各种有吸引力的选择。与此同时，Honor Magic V3也被发现在SIRIM Malaysia网站上列出。这意味着它的发布预计将在不久的将来举行。现在的主要问题集中在设备的内部硬件上。

目前还不确定它是否会与中国的版本相似，只有在发布后才能完全知道。我们将在以后的文章中分享这方面的更新。

（资源来源：amanz  图片来源：honor官网）