联发科宣布已开发出首款基于台积电制程技术的3纳米芯片组，这对联发科和台积电来说都是一个里程碑。与台积电基于N5工艺技术的芯片组相比，新芯片组将带来多项优势。

联发科技的全新3nm芯片组将提高性能、功耗和良率。联发科声称，3nm工艺相比较5nm工艺将提升18%的速度，同时确保功耗降低32%。它还将使逻辑密度增加高达60%。除了这些细节之外，联发科对其即将推出的片上系统（SoC）保持沉默。其核心、时钟速度以及随附的GPU等细节仍然未知。

新的3纳米芯片组将用于未来的智能手机、平板电脑、智能汽车和各种其他设备，预计将于2024年下半年实现。随着2024年的临近，有关联发科3nm芯片组的详细信息会陆续披露。

联发科宣布已开发出首款基于台积电制程技术的3纳米芯片组，这对联发科和台积电来说都是一个里程碑。与台积电基于N5工艺技术的芯片组相比，新芯片组将带来多项优势。

联发科技的全新3nm芯片组将提高性能、功耗和良率。联发科声称，3nm工艺相比较5nm工艺将提升18%的速度，同时确保功耗降低32%。它还将使逻辑密度增加高达60%。除了这些细节之外，联发科对其即将推出的片上系统（SoC）保持沉默。其核心、时钟速度以及随附的GPU等细节仍然未知。

新的3纳米芯片组将用于未来的智能手机、平板电脑、智能汽车和各种其他设备，预计将于2024年下半年实现。随着2024年的临近，有关联发科3nm芯片组的详细信息会陆续披露。