（蒲种6日讯）马来西亚经济部为马来西亚的科技行业制定了更大的计划，而不仅仅是建设东南亚最大的集成电路（IC）设计中心。

马来西亚部长拉菲兹·拉姆利（Rafizi Ramli）表示，新目标是使马来西亚在技术方面享有盛誉，与当前行业巨头一样。

“在经济部，我们有一些全国性的举措，以启动和扩大集成电路设计，远远超过我们这里已经拥有的。

“讨论正在进行中;当然，这需要一些时间，但我认为，如果我们能够以世界上最大的产品之一实现它，这将使马来西亚在世界IC设计行业中更加突出，“他在马来西亚半导体IC设计园启动仪式上的演讲中说： 雪兰莪枢纽今天在这里。

半导体IC设计园位于雪兰莪州蒲种市，面积超过60,000平方英尺。

其主要租户是Maistorage，Skyechip，Weeroc，AppAsia ChipsBank，SensoremTek Sdn Bhd，工作已正式开始。

该项目预计将带来5亿至10亿令吉的经济回报。

拉菲兹说，科技产品“在马来西亚制造”是不够的，因为它们应该“由马来西亚制造”。

“现在不要过多地责备自己，因为与我们未来几年需要达到的规模相比，这是微不足道的。

“按规模计算，这实际上是苏州的一家自助餐厅。即便如此，它甚至连苏州的自助餐厅都不够大，“他说，他指的是中国苏州高科技园区，该园区占地278平方公里。

“所以我们有所有的潜力，我们有一个很好的计划，我们有一个好的开始，但我们离我们本来可以做和取得的成就以及如果我们做得正确的话等待我们的目标还很远，”他说。

Rafizi表示，位于蒲种的半导体IC设计园将为电气与电子工程、机械工程、机电一体化和计算机科学专业的毕业生创造一个“更性感”、更有价值的工作。

应届毕业生的入门级职位起价在 5,000 至 6,000 令吉之间，而拥有硕士学位或丰富行业经验的个人可以赚取高达 7,000 令吉的收入。

该项目旨在将马来西亚定位为全球集成电路设计行业的潜在强国。

它旨在利用马来西亚的技术能力和资源，促进创新并提升该国在高科技制造和设计方面的声誉。

（资源来源：malaymail  图片来源：wikipedia官网）