吉隆坡：据马来亚银行投资银行 （IB） Bhd 称，由于其成熟的供应链、人才库、丰富的土地和能源，以及负担得起的商业成本，马来西亚似乎在获得东盟芯片竞赛的投资方面占据领先地位。

它指出，2023 年批准的对马来西亚电气和电子集群的投资承诺比上一年增长了近两倍。

“这种势头在 2024 年第一季度（1Q24）继续，投资同比增长近 20 倍，达到 73 亿美元，”它在昨天的一份研究报告中表示。

据该投资银行称，马来西亚和越南在 2015 年至 2022 年期间的半导体出口份额均显著增加，这表明这两个国家在吸引芯片制造投资方面取得了成功。

马来亚银行 IB 强调，东盟是全球最大的半导体出口国，占 2022 年全球芯片出口的 23%，其中新加坡 （10.8%） 和马来西亚 （7%） 是该地区的领导者。

（资源来源：thestar  图片来源：xinhuanet官网）