马新社报道称，根据巴西驻马来西亚大使馆的消息，巴西和马来西亚明年在半导体行业展开合作，重点涉及集成电路（IC）设计方面的联合发展计划。

首相拿督斯里安华官访巴西，并出席在里约热内卢举行的马来西亚巴西半导体行业会议，而消息人士对这项合作及其潜在发展前景表示乐观。

目前，马来西亚是全球第6大半导体出口国，出口额超过850亿美元（3740亿令吉），截至2022年，巴西的半导体出口额仅12亿美元（53亿2800万令吉）。然而，作为南美洲最大的国家，巴西在IC设计方面具有竞争优势。

在安华访问巴西期间，大马微电子系统有限公司（MIMOS）与巴西Eldorado机构签署一份谅解备忘录，同时大马半导体工业协会与巴西电气及电子协会和巴西半导体工业协会签署第二份备忘录。

（来源：马新社）